Broadcom Perkenalkan Chip Jaringan Unggulan untuk Klaster AI Skala Besar
Pasar komputasi kecerdasan buatan (AI) terus berkembang pesat, menuntut solusi infrastruktur jaringan yang semakin canggih dan berkinerja tinggi. Menjawab kebutuhan ini, Broadcom baru-baru ini mengumumkan chip jaringan terbarunya, Tomahawk 6. Chip ini dirancang secara spesifik untuk mendukung klaster AI skala sangat besar, menawarkan peningkatan kapabilitas signifikan dibandingkan generasi sebelumnya.
Bandwidth Unggul dengan 51.2 Tbps
Salah satu fitur paling menonjol dari Tomahawk 6 adalah kapasitas bandwidth-nya yang sangat tinggi. Chip ini mampu mencapai throughput sebesar 51.2 terabit per detik (Tbps). Angka ini menunjukkan peningkatan performa yang substansial, dua kali lipat dari pendahulunya, Tomahawk 5. Dengan bandwidth sebesar ini, Tomahawk 6 mampu menangani beban kerja AI yang intensif dan memfasilitasi komunikasi data yang cepat antar ribuan bahkan puluhan ribu akselerator AI dalam sebuah klaster. Kapasitas ini krusial untuk mengurangi hambatan (bottleneck) jaringan yang sering terjadi pada pelatihan model AI yang kompleks dan besar.
Optimasi untuk Kinerja dan Efisiensi AI
Chip Tomahawk 6 dirancang dengan fokus utama pada kinerja dan efisiensi dalam lingkungan AI. Arsitekturnya dioptimalkan untuk berbagai jenis lalu lintas data yang umum dalam beban kerja AI, termasuk transfer data antar-proses (inter-process communication – IPC) yang membutuhkan latensi sangat rendah. Chip ini juga mendukung fitur-fitur yang spesifik untuk AI/ML, seperti peningkatan manajemen buffer dan algoritma penjadwalan lalu lintas yang cerdas, memastikan data mengalir lancar dan meminimalkan congestion. Integrasi fitur-fitur ini sangat penting untuk mempercepat waktu penyelesaian tugas pelatihan AI dan inferensi.
Sinergi dengan Chip Jericho3-AI
Untuk membangun solusi jaringan AI yang komprehensif, Tomahawk 6 dirancang untuk bekerja secara sinergis dengan chip fabric Jericho3-AI dari Broadcom. Kombinasi kedua chip ini memungkinkan pembangunan jaringan yang dapat diskalakan secara masif dan efisien untuk klaster AI terbesar. Jericho3-AI berfungsi sebagai tulang punggung (fabric) jaringan yang menghubungkan berbagai node dan switch yang ditenagai oleh Tomahawk 6, menciptakan arsitektur jaringan yang tangguh, fleksibel, dan siap untuk mendukung pertumbuhan kebutuhan komputasi AI di masa depan. Kolaborasi ini menjadi kunci untuk mengatasi tantangan penskalaan di era AI hyper-scale.
Sumber: https://www.datacenterdynamics.com/en/news/broadcom-unveils-tomahawk-6-networking-chip-for-large-ai-clusters/